随着电子产品的不断发展，对材料的要求也越来越高。铝及铝合金作为一种轻质、高强度、耐腐蚀的材料，被广泛应用于电子产品中。为了保证电子产品的质量和安全性，制定了DB45/T 1888-2018标准，对电子产品用铝及铝合金板、带材的技术条件进行了规定。

本标准将电子产品用铝及铝合金板、带材分为三类：硬质铝合金板、软质铝合金板和铝带。对于不同类别的铝及铝合金板、带材，其化学成分、机械性能、表面质量、尺寸偏差等方面的要求也不同。例如，硬质铝合金板的拉伸强度要求不低于280MPa，而软质铝合金板的拉伸强度要求不低于150MPa。

本标准还规定了铝及铝合金板、带材的试验方法，包括化学成分分析、机械性能试验、表面质量检验等。在检验过程中，还要注意检查铝及铝合金板、带材的表面是否有氧化、划痕、凹凸等缺陷，以及尺寸是否符合标准要求。

为了保证铝及铝合金板、带材的质量，本标准还规定了检验规则。对于不合格的铝及铝合金板、带材，应当进行退货或者重新加工。同时，还规定了铝及铝合金板、带材的标志、包装、运输和贮存要求，以确保其在运输和贮存过程中不受损坏。

相关标准
GB/T 3880-2012 铝及铝合金板、带材
GB/T 3190-2017 铝及铝合金化学成分测定方法
GB/T 228.1-2010 金属材料拉伸试验 第1部分：室温试验方法
GB/T 6461-2002 铝及铝合金表面质量检验方法
GB/T 8170-2008 数值圆整规则及限差