DB44/T 1089-2012
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
发布时间:2011-12-25 实施时间:2012-03-31


挠性印制电路是一种新型的电路板,具有柔性、薄型、轻质、小型等特点,广泛应用于电子产品中。为了保证挠性印制电路的可靠性和稳定性,需要对其材料进行耐挠曲性试验。

本标准适用于挠性印制电路材料的耐挠曲性试验。试验时,将样品固定在试验机上,通过施加一定的力量使其产生弯曲变形,然后观察样品的变形情况和性能指标,以评估其耐挠曲性能。

试验前,应对样品进行预处理,包括去除表面污染物、调节湿度等。试验时,应按照标准规定的试验条件进行,包括试验温度、湿度、载荷等。试验过程中,应记录样品的变形情况和试验数据,并进行分析和评估。

本标准的实施可以有效保证挠性印制电路材料的质量和可靠性,为电子产品的生产和应用提供保障。

相关标准:
GB/T 5593-2018 挠性印制板
GB/T 13542.1-2017 挠性印制电路板 第1部分:定义、分类和一般规定
GB/T 13542.2-2017 挠性印制电路板 第2部分:材料
GB/T 13542.3-2017 挠性印制电路板 第3部分:设计要求
GB/T 13542.4-2017 挠性印制电路板 第4部分:制造要求