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印制电路板散热金属基是一种常见的散热方式，其散热性能对于电路板的稳定性和可靠性具有重要影响。为了保证印制电路板散热金属基的质量，需要进行顶推测试。

本标准适用于印制电路板散热金属基的顶推测试。测试时，需要使用专用的测试设备，对印制电路板散热金属基进行顶推测试，以评估其散热性能。

测试时，需要按照以下步骤进行：

1. 准备测试设备：测试设备应符合相关标准要求，且应经过校准和检验。

2. 准备测试样品：测试样品应符合相关标准要求，且应经过检验和确认。

3. 安装测试样品：将测试样品安装到测试设备上，并按照相关标准要求进行固定和调整。

4. 进行测试：按照测试设备的操作说明进行测试，记录测试数据。

5. 分析测试结果：根据测试数据，分析测试结果，评估印制电路板散热金属基的散热性能。

6. 制定测试报告：根据测试结果，制定测试报告，包括测试数据、分析结果和评估结论等内容。

本标准的实施可以有效保证印制电路板散热金属基的质量，提高电路板的稳定性和可靠性。

相关标准：
GB/T 4728.1-2016 印制板制造 第1部分：一般规定
GB/T 4728.2-2016 印制板制造 第2部分：材料要求
GB/T 4728.3-2016 印制板制造 第3部分：制造工艺要求
GB/T 4728.4-2016 印制板制造 第4部分：检验和测试方法
GB/T 4728.5-2016 印制板制造 第5部分：质量评定