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高密度印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，其互连应力测试是保证电路板质量和可靠性的重要手段。本标准旨在规范高密度印制电路板互连应力测试的方法，以确保电路板的质量和可靠性。

1.测试设备
互连应力测试设备应符合以下要求：
（1）测试设备应具有足够的精度和稳定性，能够满足测试要求；
（2）测试设备应具有足够的测试通道，能够同时测试多个电路板；
（3）测试设备应具有足够的测试范围，能够满足不同尺寸和厚度的电路板测试要求。

2.测试方法
互连应力测试方法应符合以下要求：
（1）测试应在标准温度和湿度条件下进行；
（2）测试应在电路板制造完成后进行；
（3）测试应在电路板的最大负载下进行；
（4）测试应在电路板的最大温度下进行。

3.测试程序
互连应力测试程序应包括以下步骤：
（1）将电路板放置在测试设备上；
（2）设置测试参数，包括测试温度、湿度、负载等；
（3）开始测试，记录测试数据；
（4）测试结束后，对测试数据进行处理和分析。

4.测试结果的处理和报告
测试结果应包括以下内容：
（1）测试数据；
（2）测试结果的分析和评估；
（3）测试结论和建议。

相关标准：
GB/T 4729.2-2005 电子元器件试验方法 第2部分：试验方法的一般规定
GB/T 4729.3-2005 电子元器件试验方法 第3部分：机械试验方法
GB/T 4729.4-2005 电子元器件试验方法 第4部分：环境试验方法
GB/T 4729.5-2005 电子元器件试验方法 第5部分：可靠性试验方法
GB/T 4729.6-2005 电子元器件试验方法 第6部分：电性试验方法