半导体照明是一种新型的照明技术，具有高效节能、长寿命、环保等优点，已经逐渐取代传统照明技术。半导体照明光组件是半导体照明系统的核心部件，由多个层级的元件组成。为了规范半导体照明光组件的设计、制造、测试和应用，制定了《半导体照明标准光组件总则》。

本标准第1部分规定了半导体照明光组件的层级划分，包括光源、光学元件、散热元件、电气元件和外壳等五个层级。其中，光源层级包括LED芯片、LED封装和LED模组等三个层级；光学元件层级包括透镜、反射器、散光器等元件；散热元件层级包括散热片、散热器等元件；电气元件层级包括电源、驱动电路等元件；外壳层级包括灯头、灯壳等元件。

本标准规定了各层级元件的基本要求和测试方法。例如，LED芯片的基本要求包括光通量、色温、色坐标、色纯度等指标；测试方法包括光通量测试、色温测试、色坐标测试等。LED封装的基本要求包括光通量、色温、色坐标、色纯度、光衰等指标；测试方法包括光通量测试、色温测试、色坐标测试、光衰测试等。LED模组的基本要求包括光通量、色温、色坐标、色纯度、光分布等指标；测试方法包括光通量测试、色温测试、色坐标测试、光分布测试等。

本标准还规定了光组件的尺寸、外观、标志等要求，以及光组件的可靠性测试方法。例如，光组件的尺寸应符合设计要求，外观应无明显缺陷，标志应清晰可见。可靠性测试方法包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。

相关标准
- GB/T 24824-2018 半导体照明产品性能要求和检测方法
- GB/T 24908-2010 半导体照明产品的可靠性试验方法
- GB/T 24909-2010 半导体照明产品的环境试验方法
- GB/T 24910-2010 半导体照明产品的光学性能试验方法
- GB/T 24911-2010 半导体照明产品的电气性能试验方法