DB42/T 883-2013
金晶梨栽培技术规程
发布时间:2013-01-04 实施时间:2013-03-01


一、适用范围
本标准适用于金晶梨的栽培技术。

二、选地
1. 选择土层深厚、排水良好、土质疏松、肥沃的土地。
2. 避免在低洼地、积水地、盐碱地、重金属污染地等不适宜种植的地方种植金晶梨。

三、整地
1. 在选好的地块上进行整地,将土壤杂质、杂草等清除干净。
2. 进行深翻,使土层深度达到30-40厘米。
3. 在整地过程中,加入适量的有机肥料,提高土壤肥力。

四、施肥
1. 在整地后,根据土壤肥力情况和金晶梨的生长需要,进行合理施肥。
2. 在生长季节,每隔15-20天进行一次追肥,以保证金晶梨的生长发育。

五、浇水
1. 在生长季节,保持土壤湿润,但不要过度浇水。
2. 避免在雨水过多的情况下浇水,以免造成土壤积水。

六、修剪
1. 在金晶梨生长初期,进行基本修剪,保留主干和主要分枝。
2. 在生长季节,进行适当修剪,保持树冠形态,促进果实生长。

七、病虫害防治
1. 定期巡查金晶梨,发现病虫害及时采取措施。
2. 使用绿色、环保的农药,避免对环境造成污染。

相关标准
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