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RFID（Radio Frequency Identification）技术是一种无线通信技术，可以实现对物品的自动识别和跟踪。RFID封装设备是RFID系统中的重要组成部分，主要用于封装RFID芯片和天线，保护芯片和天线不受外界环境的影响，同时提高RFID系统的性能和可靠性。

本标准适用于RFID封装设备的设计、制造、检验和使用。其中，RFID封装设备按照封装形式分为贴片式、插件式和卡式三种类型。本标准对这三种类型的RFID封装设备的要求进行了详细规定。

在RFID封装设备的设计和制造中，应当符合以下要求：

1. 封装材料应当符合环保要求，不得含有有害物质；
2. 封装材料应当具有良好的机械性能和耐热性能；
3. 封装材料应当具有良好的电学性能和尺寸稳定性；
4. 封装材料应当具有良好的耐腐蚀性能和耐湿性能；
5. 封装材料应当具有良好的可焊性和可加工性。

在RFID封装设备的试验和检验中，应当符合以下规则：

1. 采用合适的试验方法，对RFID封装设备进行性能测试；
2. 对RFID封装设备的外观、尺寸、标志等进行检验；
3. 对RFID封装设备的包装、运输和贮存进行规定。

本标准还规定了RFID封装设备的标志和包装要求，以及RFID封装设备的贮存和运输要求。

相关标准：
GB/T 29768-2013 RFID标签技术通用规范
GB/T 29769-2013 RFID标签技术应用规范
GB/T 29770-2013 RFID标签技术性能规范
GB/T 29771-2013 RFID标签技术试验方法
GB/T 29772-2013 RFID标签技术检验规则