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半导体发光二极管芯片是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，广泛应用于照明、显示、通信等领域。为了保证半导体发光二极管芯片的质量和稳定性，制定了DB35/T 1193-2011半导体发光二极管芯片标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 技术要求：规定了半导体发光二极管芯片的光电性能、电学性能、物理性能、可靠性等方面的要求。其中，光电性能包括发光强度、波长、色坐标等指标；电学性能包括正向电压、反向电流等指标；物理性能包括尺寸、形状、表面状态等指标；可靠性包括热稳定性、湿热稳定性、耐电压能力等指标。

2. 检验方法：规定了半导体发光二极管芯片的检验方法，包括外观检查、光电性能检测、电学性能检测、物理性能检测、可靠性检测等方面的内容。其中，光电性能检测包括发光强度、波长、色坐标等指标的测量；电学性能检测包括正向电压、反向电流等指标的测量；物理性能检测包括尺寸、形状、表面状态等指标的测量；可靠性检测包括热稳定性、湿热稳定性、耐电压能力等指标的测量。

3. 标志、包装、运输和贮存：规定了半导体发光二极管芯片的标志、包装、运输和贮存要求。其中，标志包括产品名称、型号、生产厂家、生产日期等信息；包装包括内包装和外包装，要求能够保护产品不受损坏；运输要求产品在运输过程中不受损坏；贮存要求产品在贮存过程中不受损坏。

通过制定DB35/T 1193-2011半导体发光二极管芯片标准，可以保证半导体发光二极管芯片的质量和稳定性，提高产品的可靠性和使用寿命，促进半导体发光二极管芯片产业的健康发展。

相关标准：
1. GB/T 19001-2016 质量管理体系要求
2. GB/T 2423.1-2008 环境试验第1部分：通用试验方法
3. GB/T 5773-2016 电子元器件包装规范
4. GB/T 8170-2008 数值修约规则及其适用
5. GB/T 10125-2012 盐雾试验方法