一、范围
本标准适用于无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称层压板）的生产和检验。

二、规定
2.1 材料
层压板应采用符合GB/T 5591.1-2002《玻璃纤维增强塑料层压板 第1部分：环氧树脂基材料》和GB/T 5591.2-2002《玻璃纤维增强塑料层压板 第2部分：环氧树脂玻璃纤维布》的材料。

2.2 外观和尺寸
层压板应符合图纸规定的尺寸和外观要求。

2.3 物理性能
层压板应符合表1中规定的物理性能要求。

表1 物理性能要求

序号 项目 要求
1 厚度膨胀率，% ≤1.5
2 弯曲强度，MPa ≥340
3 冲击强度，kJ/m2 ≥33
4 剪切强度，MPa ≥245
5 耐热性，℃ ≥130

2.4 焊接性能
层压板应符合表2中规定的焊接性能要求。

表2 焊接性能要求

序号 项目 要求
1 耐热性，℃ ≥260
2 耐焊接热循环性能 符合GB/T 13539.1-2008《电子元器件焊接 第1部分：焊接试验方法》的规定

2.5 包装、运输和贮存
层压板应按照协议或合同规定的包装方式进行包装，并应符合运输和贮存的要求。

三、试验方法
3.1 厚度膨胀率的测定
按照GB/T 1040.3-2006《塑料 第3部分：试验方法 第3-3节：厚度膨胀率的测定》的规定进行测定。

3.2 弯曲强度的测定
按照GB/T 9341-2008《玻璃纤维增强塑料层压板弯曲强度的测定》的规定进行测定。

3.3 冲击强度的测定
按照GB/T 1455-2005《塑料冲击试验方法》的规定进行测定。

3.4 剪切强度的测定
按照GB/T 1041-2008《塑料剪切强度的测定》的规定进行测定。

3.5 耐热性的测定
按照GB/T 8815-2008《塑料 耐热性的测定》的规定进行测定。

3.6 耐焊接热循环性能的测定
按照GB/T 13539.1-2008《电子元器件焊接 第1部分：焊接试验方法》的规定进行测定。

四、检验规则和标志
4.1 检验规则
层压板的检验应按照本标准的规定进行。

4.2 标志
层压板应按照协议或合同规定的标志进行标志。

五、相关标准
GB/T 5591.1-2002 玻璃纤维增强塑料层压板 第1部分：环氧树脂基材料
GB/T 5591.2-2002 玻璃纤维增强塑料层压板 第2部分：环氧树脂玻璃纤维布
GB/T 1040.3-2006 塑料 第3部分：试验方法 第3-3节：厚度膨胀率的测定
GB/T 9341-2008 玻璃纤维增强塑料层压板弯曲强度的测定
GB/T 1455-2005 塑料冲击试验方法