热喷涂旋转硅靶材是半导体材料制备过程中的重要材料之一，其质量直接影响到半导体器件的性能和稳定性。本标准旨在规范热喷涂旋转硅靶材的生产和使用，保证其质量和稳定性。

1.技术要求
1.1 材料
热喷涂旋转硅靶材应选用高纯度硅材料，其纯度应不低于99.999%。
1.2 外观质量
热喷涂旋转硅靶材表面应平整光滑，无裂纹、气泡、夹杂物等缺陷。
1.3 尺寸和形状
热喷涂旋转硅靶材的直径、厚度和形状应符合设计要求。
1.4 物理性能
热喷涂旋转硅靶材的密度、硬度、热膨胀系数等物理性能应符合设计要求。

2.试验方法
2.1 外观检验
对热喷涂旋转硅靶材进行外观检验，应使用肉眼和放大镜进行检查，检查表面是否平整光滑，是否有裂纹、气泡、夹杂物等缺陷。
2.2 尺寸和形状检验
对热喷涂旋转硅靶材的直径、厚度和形状进行检验，应使用测量仪器进行检测，检测结果应符合设计要求。
2.3 物理性能检验
对热喷涂旋转硅靶材的密度、硬度、热膨胀系数等物理性能进行检验，应使用相应的试验方法进行检测，检测结果应符合设计要求。

3.检验规则和标志
3.1 检验规则
热喷涂旋转硅靶材的检验应按照本标准的要求进行，合格的产品方可出厂。
3.2 标志
热喷涂旋转硅靶材应在产品上标注产品名称、规格型号、生产厂家、生产日期等信息。

4.包装、运输、贮存
4.1 包装
热喷涂旋转硅靶材应采用防震、防潮、防污染的包装材料进行包装，包装应符合运输要求。
4.2 运输
热喷涂旋转硅靶材在运输过程中应注意防震、防潮、防污染等措施，避免碰撞和挤压。
4.3 贮存
热喷涂旋转硅靶材在贮存过程中应放置在干燥、通风、无尘的环境中，避免受潮、受污染和受热。

相关标准
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