：
印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其可焊性是影响电子产品质量的重要因素之一。为了保证印制电路板的可焊性，需要进行可焊性测定。DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法是一项可焊性测定的标准，下面将对该标准进行介绍。

试验设备
1. 试验设备应符合以下要求：
（1）温度控制精度不大于±1℃；
（2）温度均匀性不大于±2℃；
（3）试验槽内应有足够的空间，以便于试验样品的放置和取出；
（4）试验槽内应有足够的液位，以确保试验样品完全浸入液体中。

2. 试验液应符合以下要求：
（1）试验液应为符合要求的焊接材料；
（2）试验液的温度应符合焊接材料的要求；
（3）试验液的浓度应符合焊接材料的要求。

试验方法
1. 试验样品的制备：
（1）试验样品应符合印制电路板的要求；
（2）试验样品应清洗干净，去除表面的污垢和氧化物。

2. 试验程序：
（1）将试验样品放置在试验槽中，使其完全浸入试验液中；
（2）试验液的温度应符合焊接材料的要求；
（3）试验时间应符合焊接材料的要求；
（4）取出试验样品，清洗干净，去除表面的焊接材料残留物。

试验结果的判定和报告
1. 试验结果的判定：
（1）试验样品表面应无明显的氧化物和焊接材料残留物；
（2）试验样品表面应无明显的裂纹和变形。

2. 试验报告：
试验报告应包括以下内容：
（1）试验样品的基本信息；
（2）试验设备和试验液的基本信息；
（3）试验程序和试验结果；
（4）试验结果的判定。

相关标准：
GB/T 4722-2014 印制板可焊性试验方法
GB/T 4723-2014 印制板可焊性试验方法（热浸法）
GB/T 4724-2014 印制板可焊性试验方法（波峰焊法）
GB/T 4725-2014 印制板可焊性试验方法（手工焊法）
GB/T 4726-2014 印制板可焊性试验方法（回流焊法）