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印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而镀覆孔则是印制电路板中的重要组成部分。在印制电路板的制造过程中，镀覆孔的热应力会对印制电路板的性能产生影响，因此需要对镀覆孔的热应力进行测试。

本标准规定了印制电路板镀覆孔热应力的测试方法。测试方法包括样品制备、测试设备、测试步骤、测试结果的处理等内容。

1. 样品制备
样品应符合印制电路板的制造标准要求，样品数量应根据实际需要确定。样品应在制造过程中进行测试，测试位置应在镀覆孔附近。

2. 测试设备
测试设备应符合国家相关标准要求，包括热应力测试仪、温度控制器、温度计等。

3. 测试步骤
（1）将样品放置在测试仪上，调整测试仪的温度控制器，使其达到测试温度。
（2）将测试仪的温度控制器保持在测试温度，保持一定时间。
（3）将测试仪的温度控制器降温至室温，保持一定时间。
（4）取下样品，进行观察和测试。

4. 测试结果的处理
测试结果应记录在测试报告中，包括测试日期、测试温度、测试时间、测试结果等内容。测试结果应进行统计分析，得出平均值和标准差等数据。

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