DB34/T 3368.4-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法
发布时间:2019-07-01 实施时间:2019-09-01


印制电路板是电子产品中不可或缺的组成部分,但其中可能含有一些有害物质,如铅和镉等。这些有害物质对环境和人体健康都有一定的危害,因此需要对其进行测定和控制。DB34/T 3368.4-2019标准就是针对印制电路板中铅和镉的测定方法进行规定的。

该标准采用电感耦合等离子体原子发射光谱法进行分析。该方法是一种常用的分析方法,具有高精度、高灵敏度、高选择性等优点。具体操作步骤如下:

1. 样品制备:将印制电路板样品切割成小块,加入稀释剂中进行超声处理,使样品中的有害物质充分溶解。

2. 仪器校准:使用标准物质进行仪器校准,确保分析结果的准确性。

3. 分析测定:将样品溶液注入电感耦合等离子体原子发射光谱仪中进行分析测定,得到有害物质的含量。

4. 数据处理:根据分析结果计算出有害物质的含量,并进行数据处理和统计分析。

该标准的实施可以有效地控制印制电路板中铅和镉等有害物质的含量,保障电子产品的质量和安全性。

相关标准:
1. GB/T 26572-2011 印制电路板中有害物质限制要求
2. GB/T 26573-2011 印制电路板中有害物质检测方法
3. GB/T 26574-2011 印制电路板中有害物质标识要求
4. GB/T 26575-2011 印制电路板中有害物质管理要求
5. GB/T 26576-2011 印制电路板中有害物质替代方法