DB34/T 3368.6-2019
印制电路板中有害物质分析方法
第 6 部分:六价铬含量的测定 分
光光度法
发布时间:2019-07-01 实施时间:2019-09-01
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印制电路板是电子产品中不可或缺的组成部分,但是在制造过程中可能会产生有害物质,其中六价铬是一种常见的有害物质。因此,对印制电路板中六价铬含量的测定非常重要。本标准规定了一种采用光光度法进行测定的方法。
该方法的主要步骤如下:
1. 样品的制备
将印制电路板样品切碎并加入适量的硝酸和过氧化氢,加热至样品完全溶解。然后将样品冷却并加入去离子水,使样品的体积达到一定的范围。
2. 样品的处理
将样品中的六价铬还原为三价铬,然后加入硫酸和硫代硫酸钠,使样品中的三价铬转化为六价铬。最后加入硫酸和硝酸,使样品中的六价铬转化为二价铬。
3. 光度测定
将样品中的二价铬与1,5-二苯基卡巴宾酸反应,生成紫色络合物。然后使用分光光度计测定样品中络合物的吸光度,并根据标准曲线计算出样品中六价铬的含量。
该方法具有操作简便、准确度高、灵敏度高等优点,适用于印制电路板中六价铬含量的测定。
相关标准:
GB/T 26572-2011 印制电路板中有害物质限制要求
GB/T 26573-2011 印制电路板中有害物质检测方法
GB/T 26574-2011 印制电路板中有害物质标识要求
GB/T 26575-2011 印制电路板中有害物质管理要求
GB/T 26576-2011 印制电路板中有害物质环保要求