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印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而覆铜箔层压板是印制电路板的主要组成部分之一。覆铜箔层压板的基材厚度是影响印制电路板性能的重要因素之一，因此需要对其进行精确测量。本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法的金相法。

1.适用范围
本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板基材厚度的测定。

2.仪器设备
2.1 金相显微镜
2.2 金相试样制备设备
2.3 电子天平
2.4 金相试样切割机

3.试样制备
3.1 从覆铜箔层压板中切割出一块大小适当的试样。
3.2 用金相试样切割机将试样切成大小适当的块状。
3.3 用金相试样制备设备对试样进行打磨和抛光，直到试样表面光洁无瑕疵。

4.测量方法
4.1 将试样放在金相显微镜上，调整放大倍数，使试样表面清晰可见。
4.2 在试样表面选取一处平整的区域，用电子天平测量该区域的质量，记录下质量值。
4.3 用金相显微镜测量该区域的厚度，记录下厚度值。
4.4 重复以上步骤，测量多个区域的厚度和质量值，取平均值作为试样的基材厚度。

5.结果表示
测量结果应按照以下格式表示：基材厚度=质量值/面积值。

相关标准：
GB/T 5598-2008 印制板用铜箔
GB/T 13542.1-2009 印制板用基材 第1部分：一般规定
GB/T 13542.2-2009 印制板用基材 第2部分：无增强材料的无铜箔基材
GB/T 13542.3-2009 印制板用基材 第3部分：无增强材料的铜箔基材
GB/T 13542.4-2009 印制板用基材 第4部分：增强材料的无铜箔基材