：
印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，而刚性覆铜箔层压板是印制电路板的主要材料之一。刚性覆铜箔层压板的导热系数是影响印制电路板散热性能的重要因素之一。因此，为了保证印制电路板的性能和可靠性，需要对刚性覆铜箔层压板的导热系数进行测定。

本标准适用于刚性覆铜箔层压板的导热系数测定，包括单层和多层刚性覆铜箔层压板。测定结果可用于印制电路板的散热设计和性能评估。

1. 测定原理

本标准采用热流法测定刚性覆铜箔层压板的导热系数。测定时，将热流引入样品的一侧，使样品表面温度升高，然后测量样品两侧的温度差，根据热传导定律计算出样品的导热系数。

2. 仪器设备

2.1 热流计：热流计应具有较高的精度和稳定性，能够测量样品两侧的温度差和热流值。

2.2 样品夹具：样品夹具应能够固定样品并保证样品与热流计之间的良好接触。

2.3 温度计：温度计应具有较高的精度和稳定性，能够测量样品两侧的温度。

2.4 电源：电源应能够提供稳定的电流和电压，以保证热流计的正常工作。

3. 样品制备

3.1 样品尺寸：样品的尺寸应符合实际使用要求，一般为正方形或矩形，边长或边宽不小于50mm。

3.2 样品表面处理：样品表面应平整、光滑、无明显划痕和凹凸不平等缺陷。

3.3 样品厚度：样品厚度应测量多个位置的平均值，并记录在测定报告中。

4. 测定步骤

4.1 样品夹持：将样品夹在样品夹具中，保证样品与热流计之间的良好接触。

4.2 热流计校准：对热流计进行校准，记录校准结果。

4.3 电源接入：将电源接入热流计，调节电流和电压，使热流计输出稳定。

4.4 测量温度：在样品两侧分别安装温度计，记录温度值。

4.5 测量时间：测量时间应根据样品的厚度和导热系数确定，一般为30分钟至2小时。

4.6 测量结果：根据测量结果计算出样品的导热系数，并记录在测定报告中。

5. 测定报告

测定报告应包括以下内容：

5.1 样品的基本信息，包括样品名称、规格、厚度等。

5.2 测定条件，包括温度、湿度、电流、电压等。

5.3 测定结果，包括样品的导热系数和测量误差等。

5.4 测定日期和测定人员签名。

相关标准：
GB/T 5598-2008 印制板材料分类
GB/T 5237.1-2017 铝型材及铝合金型材 第1部分：通用技术条件
GB/T 5237.2-2017 铝型材及铝合金型材 第2部分：铝型材及铝合金型材的表面处理
GB/T 5237.3-2017 铝型材及铝合金型材 第3部分：铝型材及铝合金型材的氧化膜和有机涂层
GB/T 5237.4-2017 铝型材及铝合金型材 第4部分：铝型材及铝合金型材的电泳涂层