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硅集成电路芯片制造企业是一种高风险的行业，从业人员长期接触有害物质，容易引发职业病危害。为了保障从业人员的身体健康和生命安全，本标准制定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范。

一、适用范围
本标准适用于硅集成电路芯片制造企业的职业病危害预防控制。

二、术语和定义
本标准中使用的术语和定义参照GB/T 2706-2019《职业病防治术语》。

三、职业病危害预防控制技术要求
1. 硅集成电路芯片制造企业应当建立职业病危害防治管理制度，明确职责和任务，制定防治措施和应急预案。
2. 硅集成电路芯片制造企业应当对从业人员进行职业健康检查，建立健康档案，定期进行体检和职业病筛查。
3. 硅集成电路芯片制造企业应当对有害物质进行评估，制定防护措施和操作规程，确保从业人员的安全。
4. 硅集成电路芯片制造企业应当对有害物质进行监测，建立监测记录，及时发现和处理异常情况。
5. 硅集成电路芯片制造企业应当对从业人员进行职业培训，提高其职业健康意识和防护能力。
6. 硅集成电路芯片制造企业应当建立应急预案，定期组织演练，提高应急处置能力。

四、管理措施
1. 硅集成电路芯片制造企业应当建立职业病防治工作领导小组，明确职责和任务，加强对职业病防治工作的领导和管理。
2. 硅集成电路芯片制造企业应当建立职业病防治工作机构，配备专职或兼职的职业病防治人员，负责职业病防治工作的组织和实施。
3. 硅集成电路芯片制造企业应当建立职业病防治档案，记录从业人员的职业健康状况和职业病防治工作情况。
4. 硅集成电路芯片制造企业应当加强对从业人员的管理，建立从业人员档案，定期进行培训和考核，提高从业人员的职业素质和防护能力。
5. 硅集成电路芯片制造企业应当加强对有害物质的管理，建立有害物质台账，定期进行检查和维护，确保有害物质的安全使用。

相关标准：
GB/T 2706-2019 职业病防治术语
GBZ/T 229.1-2016 职业病危害因素分类与代码
GBZ/T 229.2-2016 职业病危害因素接触限值
GBZ/T 229.3-2016 职业病危害因素职业接触限值评价导则
GBZ/T 229.4-2016 职业病危害因素职业接触限值评价方法