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有机陶瓷基覆铜箔层压板是一种高性能的电子材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。为了保证有机陶瓷基覆铜箔层压板的质量和性能，制定了DB13/T 2124-2014有机陶瓷基覆铜箔层压板标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 分类：根据有机陶瓷基材料的不同，将有机陶瓷基覆铜箔层压板分为三类，分别为聚酰亚胺基材、聚四氟乙烯基材和其他有机陶瓷基材。

2. 要求：对有机陶瓷基覆铜箔层压板的外观、尺寸、厚度、铜箔厚度、耐热性、介电性能、机械性能等方面进行了详细的要求。

3. 试验方法：对有机陶瓷基覆铜箔层压板的试验方法进行了规定，包括外观检查、尺寸测量、厚度测量、铜箔厚度测量、耐热性试验、介电性能试验、机械性能试验等。

4. 检验规则：对有机陶瓷基覆铜箔层压板的检验规则进行了规定，包括检验方法、检验项目、检验结果判定等。

5. 标志、包装、运输和贮存：对有机陶瓷基覆铜箔层压板的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以保证产品的质量和安全性。

该标准的实施，可以有效保证有机陶瓷基覆铜箔层压板的质量和性能，促进电子、通信、航空航天等领域的发展。

相关标准：
GB/T 5598-2008 有机玻璃纤维覆铜箔层压板
GB/T 5599-2008 有机玻璃纤维覆铝箔层压板
GB/T 12702-2009 有机硅玻璃布覆铜箔层压板
GB/T 12703-2009 有机硅玻璃布覆铝箔层压板
GB/T 12704-2009 有机硅玻璃布覆不锈钢箔层压板