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玉米是我国重要的粮食作物之一，其生长发育过程中需要充足的营养物质，其中氮、磷、钾是玉米生长发育所需的主要营养元素。为了提高玉米产量和品质，施肥是必不可少的环节。传统的玉米施肥方式是均匀施肥，但这种方式存在着浪费肥料、不利于玉米生长等问题。因此，机械化分层异位施肥技术应运而生。

机械化分层异位施肥技术是指在玉米生长发育过程中，根据不同生长阶段和不同部位的需肥量，采用机械化设备将肥料分层异位施入土壤中，使玉米根系能够充分吸收所需的营养元素，从而提高玉米产量和品质。该技术具有节约肥料、提高施肥效果、减少劳动强度等优点。

DB13/T 5299-2020 玉米机械化分层异位施肥技术规程是我国针对该技术制定的标准，主要包括以下内容：

1.技术要求：规定了机械化分层异位施肥的基本要求，包括施肥前的土壤检测、施肥机具的选择和调整、施肥量的控制等。

2.施肥方法：详细介绍了机械化分层异位施肥的具体方法，包括施肥的时间、方式、层数等。

3.施肥量：根据不同生长阶段和不同部位的需肥量，规定了玉米机械化分层异位施肥的施肥量。

4.施肥时间：根据玉米生长发育的特点，规定了机械化分层异位施肥的最佳施肥时间。

5.施肥机具：介绍了适用于机械化分层异位施肥的机具种类和技术要求。

6.施肥管理：规定了施肥后的土壤管理、肥料利用率的评价等内容。

通过遵循DB13/T 5299-2020 玉米机械化分层异位施肥技术规程，可以有效提高玉米产量和品质，减少肥料浪费，降低劳动强度，具有重要的实际应用价值。

相关标准：
GB/T 23349-2009 玉米种子
GB/T 23350-2009 玉米种质资源
GB/T 23351-2009 玉米品种分类和命名
GB/T 23352-2009 玉米品种登记规程
GB/T 23353-2009 玉米品种审定规程