软钎焊助焊剂是一种用于连接电子元件和电路板的材料，它可以提高焊接的质量和效率。然而，助焊剂残留物可能会对电子元件和电路板产生负面影响，例如导致电路短路、降低电路的可靠性等。因此，需要对助焊剂残留物进行测试，以评估其对电子元件和电路板的影响。

ISO 9455-17:2002主要介绍了两种测试方法：表面绝缘电阻梳状测试和电化学迁移测试。表面绝缘电阻梳状测试用于评估助焊剂残留物的表面绝缘电阻，该测试方法可以检测助焊剂残留物是否会导致电路短路。电化学迁移测试用于评估助焊剂残留物是否会在电场作用下迁移，该测试方法可以检测助焊剂残留物是否会导致电路失效。

在表面绝缘电阻梳状测试中，首先需要将助焊剂残留物涂在测试板上，然后使用梳状电极对助焊剂残留物进行测试。测试结果可以通过测量电阻值来评估助焊剂残留物的表面绝缘电阻。在电化学迁移测试中，首先需要将助焊剂残留物涂在测试板上，然后将测试板置于电场中进行测试。测试结果可以通过观察助焊剂残留物是否迁移来评估其电化学迁移性。

ISO 9455-17:2002标准的实施可以帮助制造商评估助焊剂残留物对电子元件和电路板的影响，从而提高产品的质量和可靠性。

相关标准
- ISO 9455-1:2017 软钎焊助焊剂测试方法 第1部分：总则
- ISO 9455-2:2017 软钎焊助焊剂测试方法 第2部分：化学分析
- ISO 9455-3:2017 软钎焊助焊剂测试方法 第3部分：粘度
- ISO 9455-4:2017 软钎焊助焊剂测试方法 第4部分：密度
- ISO 9455-5:2017 软钎焊助焊剂测试方法 第5部分：润湿性