ISO 27874:2008
Metallic and other inorganic coatings — Electrodeposited gold and gold alloy coatings for electrical, electronic and engineering purposes — Specification and test methods
发布时间:2008-09-09 实施时间:


ISO 27874:2008标准规定了电沉积金和金合金涂层的要求和试验方法,以确保其在电气、电子和工程领域的应用。该标准涵盖了金和金合金涂层的各种类型,包括硬金、软金、金钴、金铁、金镍、金银、金锡、金铜、金铟、金铟银、金铟锡、金铟铜、金铟铜银、金铟铜锡、金铟铜银锡等。

该标准规定了金和金合金涂层的厚度、外观、附着力、硬度、耐腐蚀性、电阻率、焊接性、可焊性、可镀性等方面的要求。此外,该标准还规定了涂层的试验方法,包括厚度测量、外观检查、附着力测试、硬度测试、耐腐蚀性测试、电阻率测试、焊接性测试、可焊性测试、可镀性测试等。

在使用ISO 27874:2008标准时,应注意以下几点:

1. 该标准适用于电沉积金和金合金涂层,但不适用于其他类型的金属涂层。

2. 该标准规定了涂层的要求和试验方法,但并未规定涂层的应用范围和条件。

3. 该标准中的试验方法仅供参考,实际应用时应根据具体情况进行调整。

4. 该标准中的涂层厚度、硬度、电阻率等指标应根据具体应用要求进行调整。

5. 该标准中的试验方法应在适当的实验室条件下进行,以确保测试结果的准确性和可靠性。

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