电磁屏蔽是指通过材料的特殊结构和性能，使其能够吸收、反射或屏蔽电磁波，从而达到保护电子设备和人体的目的。自催化镍覆盖自催化铜是一种常用的电磁屏蔽材料，其具有良好的导电性、耐腐蚀性和可靠性。

ISO 17334:2008标准规定了自催化镍覆盖自催化铜的制备工艺和质量要求。其中，自催化铜层的厚度应在1~5μm之间，自催化镍层的厚度应在5~20μm之间。此外，还规定了自催化镍覆盖自催化铜的表面处理、试样制备、测试方法等方面的要求。

ISO 17334:2008标准的实施可以保证自催化镍覆盖自催化铜的质量和性能，从而提高电磁屏蔽材料的可靠性和稳定性。该标准的实施还可以促进电磁屏蔽材料的标准化和规范化，为电子、通信、航空航天、国防等领域的电磁屏蔽应用提供技术支持。

相关标准
- ISO 4521:2008 金属和合金的电镀——镍覆盖（镀层）（自催化镍覆盖除外）的规范和试验方法
- ISO 1456:2009 金属和其他无机涂层——电镀层——规范和试验方法
- ISO 2081:2008 金属和其他无机涂层——电镀层——镍和镍合金的规范和试验方法
- ISO 4520:2006 金属和合金的电镀——铜覆盖（镀层）的规范和试验方法
- ISO 11408:1999 金属和其他无机涂层——电沉积镍磷合金涂层的规范和试验方法