精细陶瓷是一种高性能、高科技的新材料，具有优异的物理、化学和机械性能，广泛应用于电子、光电、航空航天、医疗等领域。精细陶瓷基板是精细陶瓷的一种重要应用，主要用于电子元器件的封装和连接。在实际应用中，精细陶瓷基板需要承受高温、高压、高频等复杂的工作环境，因此其热疲劳性能是评估其可靠性的重要指标之一。

ISO 17841:2015标准规定了精细陶瓷基板的热疲劳试验方法，旨在评估精细陶瓷基板在高温下的疲劳性能。该标准规定了试验样品的制备、试验条件、试验方法和试验结果的评估方法。

试验样品的制备要求样品表面光洁度高，无明显缺陷和裂纹。试验条件包括试验温度、试验时间、试验次数等，应根据实际应用环境确定。试验方法采用热循环法，即将试验样品置于高温和低温之间进行循环加热和冷却，以模拟实际工作环境下的热疲劳情况。试验结果的评估方法包括外观检查、尺寸测量、破坏分析等，以评估试验样品的热疲劳性能。

该标准的实施可以帮助制定精细陶瓷基板的质量标准和生产工艺，提高产品的可靠性和稳定性，促进精细陶瓷产业的发展。

相关标准
- ISO 14704-1:2008 精细陶瓷（先进陶瓷，先进技术陶瓷）——机械性能的测定——第1部分：静态弯曲试验方法
- ISO 14704-2:2008 精细陶瓷（先进陶瓷，先进技术陶瓷）——机械性能的测定——第2部分：静态压缩试验方法
- ISO 14704-3:2008 精细陶瓷（先进陶瓷，先进技术陶瓷）——机械性能的测定——第3部分：静态拉伸试验方法
- ISO 14704-4:2008 精细陶瓷（先进陶瓷，先进技术陶瓷）——机械性能的测定——第4部分：静态剪切试验方法
- ISO 14705:2008 精细陶瓷（先进陶瓷，先进技术陶瓷）——机械性能的测定——疲劳试验方法