ISO 9455-11:2017
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 11: Solubility of flux residues
发布时间:2017-08-17 实施时间:


软钎焊是一种常用的焊接方法,广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域。软钎焊助剂是软钎焊过程中必不可少的辅助材料,它可以提高焊接质量、降低焊接温度、防止氧化等。然而,软钎焊助剂残留物对焊接质量也有一定的影响,因此需要对助剂残留物进行评估。

ISO 9455-11:2017标准规定了助剂残留物的溶解度测试方法。测试前需要将焊接试件进行清洗,然后将试件放入溶剂中,加热并搅拌,直到助剂残留物完全溶解。然后通过过滤、干燥等步骤,得到溶解后的助剂残留物,并进行称量和分析。根据溶解后的助剂残留物的质量和试件的质量,可以计算出助剂残留物的溶解度。

该标准适用于所有类型的软钎焊助剂,包括无铅助剂和含铅助剂。测试结果可以用于评估助剂残留物对焊接质量的影响,为软钎焊工艺的优化提供依据。此外,该标准还可以用于助剂残留物的质量控制和产品质量检验。

ISO 9455-11:2017标准的发布,对软钎焊助剂的生产和应用具有重要意义。通过标准化的测试方法,可以保证测试结果的准确性和可比性,为软钎焊助剂的质量控制和产品质量检验提供技术支持。

相关标准
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