半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳是一种常用的封装形式，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于电子设备中。本标准旨在规范半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳的设计、制造和检验，保证其质量和可靠性。

1. 尺寸和形状要求
本标准规定了多层陶瓷双列直插外壳的尺寸和形状，包括外形尺寸、引脚位置、引脚间距、引脚长度、引脚形状等方面的要求。其中，引脚位置和间距的公差应符合国家标准GB/T 1804的规定。

2. 结构和材料要求
多层陶瓷双列直插外壳应采用多层陶瓷结构，具有良好的机械强度和热稳定性。外壳材料应符合国家标准GB/T 5598的规定，引脚材料应符合国家标准GB/T 5231的规定。

3. 表面质量要求
多层陶瓷双列直插外壳的表面应平整、光滑，无裂纹、气泡、烧结不良等缺陷。外壳表面应进行喷砂处理，引脚表面应进行镀金处理。

4. 电气性能要求
多层陶瓷双列直插外壳的电气性能应符合国家标准GB/T 5729的规定，包括引脚间绝缘电阻、引脚间电容、引脚间电感、引脚与外壳间绝缘电阻等方面的要求。

5. 可靠性要求
多层陶瓷双列直插外壳应具有良好的可靠性，能够在各种环境条件下正常工作。本标准规定了多层陶瓷双列直插外壳的耐热性、耐湿热性、耐冲击性、耐振动性、耐腐蚀性等方面的要求。

6. 试验方法和检验规则
本标准规定了多层陶瓷双列直插外壳的试验方法和检验规则，包括外观检查、尺寸测量、引脚间绝缘电阻测试、引脚间电容测试、引脚间电感测试、引脚与外壳间绝缘电阻测试、耐热性测试、耐湿热性测试、耐冲击性测试、耐振动性测试、耐腐蚀性测试等方面的要求。

7. 标志、包装和运输
多层陶瓷双列直插外壳应在外壳上标明生产厂家、型号、批号等信息。外壳应采用防静电包装，运输过程中应注意防震、防潮、防静电等措施。

相关标准
GB/T 1804-2000 引脚位置和间距公差
GB/T 5231-2012 金属材料拉伸试验方法
GB/T 5598-2008 陶瓷材料化学分析方法
GB/T 5729-2003 半导体集成电路引脚间电性能试验方法
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法