表面组装是电子元器件制造中的重要环节，它直接影响到电子产品的质量和可靠性。SJ/T 10670-1995 标准规定了表面组装的工艺要求，主要包括以下几个方面：

1. 焊接要求
焊接是表面组装中的重要工艺之一，它直接影响到电子元器件的连接质量和可靠性。SJ/T 10670-1995 标准规定了焊接的工艺要求，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。同时，该标准还规定了焊接后的检验方法和质量要求，以保证焊接质量和可靠性。

2. 贴装要求
贴装是表面组装中的另一个重要工艺，它直接影响到电子元器件的安装质量和可靠性。SJ/T 10670-1995 标准规定了贴装的工艺要求，包括贴装温度、贴装时间、贴装压力等。同时，该标准还规定了贴装后的检验方法和质量要求，以保证贴装质量和可靠性。

3. 检验方法
SJ/T 10670-1995 标准规定了表面组装后的检验方法，包括外观检验、尺寸检验、焊接质量检验、贴装质量检验等。这些检验方法可以有效地检测表面组装的质量和可靠性，保证电子元器件的质量和可靠性。

4. 质量要求
SJ/T 10670-1995 标准规定了表面组装的质量要求，包括焊接质量要求、贴装质量要求等。这些质量要求可以有效地保证电子元器件的质量和可靠性，提高电子产品的性能和可靠性。

总之，SJ/T 10670-1995 标准是电子元器件表面组装工艺的重要标准，它规定了表面组装的工艺要求、检验方法、质量要求等内容，可以有效地保证电子元器件的质量和可靠性，提高电子产品的性能和可靠性。

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