无金属化孔单双面印制板是一种常用的电子元器件载体，广泛应用于电子产品中。为了保证无金属化孔单双面印制板的质量，需要制定相应的能力规范。SJ/T 10715-1996《无金属化孔单双面印制板能力详细规范》就是这样一份规范。

本标准主要包括以下内容：

1. 板材要求：板材应符合GB/T 4677-1984《铜箔覆盖基材》的要求，且应具有良好的机械性能和耐热性能。

2. 线路要求：线路应符合GB/T 5237.2-1985《印制板线路图形符号》的要求，且应具有良好的导电性能和耐腐蚀性能。

3. 孔要求：孔的直径、间距、位置和形状应符合设计要求，且孔壁应光滑、无毛刺。

4. 表面处理要求：表面处理应符合设计要求，且应具有良好的耐腐蚀性能和焊接性能。

5. 尺寸要求：尺寸应符合设计要求，且应具有良好的尺寸稳定性和精度。

6. 外观要求：外观应符合设计要求，且应无明显的缺陷和损伤。

本标准的实施可以保证无金属化孔单双面印制板的质量，提高电子产品的可靠性和稳定性。同时，本标准也为无金属化孔单双面印制板的制造和检验提供了具体的技术要求和检验方法。

相关标准
GB/T 4677-1984 铜箔覆盖基材
GB/T 5237.2-1985 印制板线路图形符号
GB/T 5237.3-1985 印制板线路图形尺寸
GB/T 5237.4-1985 印制板线路图形标注
GB/T 5237.5-1985 印制板线路图形制作