印制板组装件是电子产品中不可或缺的一部分，其装联技术的质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。SJ/T 10565-1994 标准规范了印制板组装件的装联技术要求，以确保电子产品的质量和可靠性。

该标准主要包括以下内容：

1.装联技术的分类和术语：将装联技术分为表面贴装和插件式组装两种，并对相关术语进行了定义。

2.装联技术的要求：对印制板组装件的装联技术进行了详细的要求，包括焊接质量、焊接工艺、焊接材料、焊接设备、检测方法等方面。

3.装联技术的检验：对印制板组装件的装联技术进行了检验方法的规范，包括外观检验、尺寸检验、焊接质量检验等方面。

4.装联技术的质量控制：对印制板组装件的装联技术进行了质量控制的要求，包括焊接质量控制、焊接工艺控制、焊接材料控制等方面。

该标准的实施可以提高印制板组装件的装联技术水平，保证电子产品的质量和可靠性，同时也可以促进电子产品行业的发展。

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