电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料是一种用于电子器件封装的材料，具有优异的绝缘性能、耐热性能和机械性能。本标准对该材料的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等进行了规定。

一、技术要求
1. 外观：应为均匀的淡黄色或淡绿色透明片状或带有光泽的颗粒状。
2. 固含量：应不低于98%。
3. 粘度：应符合表1的规定。
4. 色度：应符合表2的规定。
5. 热稳定性：应符合表3的规定。
6. 电气性能：应符合表4的规定。
7. 机械性能：应符合表5的规定。

二、试验方法
1. 外观：目测。
2. 固含量：称取样品，放入105℃±2℃的烘箱中干燥至恒重，称取干燥后的样品质量，计算固含量。
3. 粘度：采用旋转粘度计测定。
4. 色度：采用色差计测定。
5. 热稳定性：采用热重分析仪测定。
6. 电气性能：采用电桥法测定。
7. 机械性能：采用万能试验机测定。

三、检验规则和标志
1. 检验规则：按照本标准的规定进行检验。
2. 标志：产品应标明产品名称、规格型号、生产厂家、生产日期等信息。

四、包装、运输、贮存
1. 包装：应采用塑料袋或塑料桶包装，每包净重不超过25kg。
2. 运输：应轻装轻卸，防止受潮、受热、受压、受撞击等。
3. 贮存：应存放在干燥、通风、阴凉处，避免阳光直射和高温环境。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验Db：低温试验方法
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第5部分：试验Ea和Eb：温度变化试验方法