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氧化铝陶瓷基片是微波集成电路中常用的基板材料之一，具有高温稳定性、低介电损耗、高介电常数等优点。为了保证氧化铝陶瓷基片的质量，SJ/T 10243-1991标准对其进行了规范。

该标准规定了氧化铝陶瓷基片的技术要求，包括基片的尺寸、形状、表面质量、平整度、厚度公差、孔径公差、导电性能等。其中，导电性能是关键指标之一，要求基片的电阻率在10^-3Ω·cm以下。

此外，标准还规定了氧化铝陶瓷基片的试验方法，包括外观检查、尺寸测量、厚度测量、孔径测量、导电性能测量等。这些试验方法可以有效地检验基片的质量，保证其符合技术要求。

标准还规定了氧化铝陶瓷基片的检验规则和标志，包括检验批的划分、抽样方法、检验项目、判定规则等。同时，还规定了基片的包装、运输及贮存要求，以保证基片在使用过程中不受损坏。

总之，SJ/T 10243-1991标准对氧化铝陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存等方面进行了规范，为保证基片的质量提供了依据。

相关标准：
GB/T 5598-2008 陶瓷基板
GB/T 5599-2008 陶瓷基板试验方法
GB/T 5600-2008 陶瓷基板检验规则和标志
GB/T 5601-2008 陶瓷基板包装、运输和贮存
GB/T 5602-2008 陶瓷基板尺寸公差