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CB555型时基电路是一种常用的半导体集成电路，广泛应用于计算机、通信、控制等领域。为了保证CB555型时基电路的质量和可靠性，SJ/T 10249-1991半导体集成电路CB555型时基电路详细规范对其进行了详细的规定。

该标准首先规定了CB555型时基电路的技术要求。其中包括电气参数、工作条件、封装形式等方面的要求。例如，CB555型时基电路的工作电压应在4.5V~5.5V之间，工作温度应在-40℃~85℃之间，封装形式应为DIP-8或SOP-8等。这些技术要求的规定，有助于保证CB555型时基电路的稳定性和可靠性。

其次，该标准规定了CB555型时基电路的性能指标。这些指标包括频率稳定度、温度稳定度、相位噪声等方面的指标。例如，CB555型时基电路的频率稳定度应小于±0.05%，温度稳定度应小于±0.05%/℃，相位噪声应小于-120dBc/Hz。这些性能指标的规定，有助于评估CB555型时基电路的性能和适用范围。

此外，该标准还规定了CB555型时基电路的测试方法。这些测试方法包括静态电参数测试、动态电参数测试、温度特性测试等方面的测试方法。例如，CB555型时基电路的静态电参数测试应包括输入电阻、输出电阻、输入电流等方面的测试。这些测试方法的规定，有助于保证CB555型时基电路的测试准确性和可重复性。

最后，该标准还规定了CB555型时基电路的封装要求。这些要求包括引脚排列、引脚尺寸、引脚形状等方面的要求。例如，CB555型时基电路的引脚排列应符合DIP-8或SOP-8的标准，引脚尺寸应符合国家标准等。这些封装要求的规定，有助于保证CB555型时基电路的封装质量和可靠性。

相关标准：
GB/T 1482-2010 半导体集成电路封装规范
GB/T 1483-2010 半导体集成电路引脚排列规范
GB/T 1484-2010 半导体集成电路引脚尺寸规范
GB/T 1485-2010 半导体集成电路引脚形状规范
GB/T 1486-2010 半导体集成电路引脚编号规范