半导体分立器件是指由单个晶体管、二极管、三极管等单元组成的器件，是电子元器件中的一类。随着电子产品的不断发展，表面安装技术越来越成熟，表面安装器件已经成为电子产品中的主流。半导体分立器件表面安装器件的外型尺寸和引线框架尺寸是保证其正常使用的重要参数，因此需要制定相应的标准。

本标准规定了半导体分立器件表面安装器件的外型尺寸和引线框架尺寸。其中，外型尺寸包括器件的长度、宽度和高度，引线框架尺寸包括引线的长度、宽度和高度。这些尺寸的规定是为了保证半导体分立器件表面安装器件在使用过程中能够正确地安装和连接，从而保证其正常工作。

本标准适用于半导体分立器件表面安装器件的设计、制造和检验。在设计和制造过程中，应按照本标准规定的尺寸进行设计和制造，以保证器件的质量和可靠性。在检验过程中，应按照本标准规定的方法进行检验，以保证器件的符合性。

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