电子元件是现代电子技术的基础，而包封材料则是电子元件的重要组成部分。酚醛系包封材料是一种常用的电子元件包封材料，具有优异的绝缘性能、机械强度和耐热性能，广泛应用于电子元件的制造中。

本标准对电子元件用酚醛系包封材料进行了分类，分为普通型和耐高温型两种。普通型酚醛系包封材料适用于一般电子元件的制造，而耐高温型酚醛系包封材料则适用于高温环境下的电子元件制造。

本标准对酚醛系包封材料的要求进行了详细规定，包括外观、颜色、密度、粘度、固含量、流动性、硬度、耐热性、绝缘性能等方面。这些要求保证了酚醛系包封材料的质量和稳定性，从而保证了电子元件的可靠性和稳定性。

本标准还对酚醛系包封材料的试验方法进行了规定，包括外观检查、密度测定、粘度测定、固含量测定、流动性测定、硬度测定、耐热性试验、绝缘性能试验等方面。这些试验方法能够准确地评价酚醛系包封材料的质量和性能。

本标准对酚醛系包封材料的检验规则和标志进行了规定，包括检验方法、检验结果的判定、标志等方面。这些规定保证了酚醛系包封材料的质量和可追溯性。

本标准还对酚醛系包封材料的包装、运输及贮存进行了规定，包括包装方式、标志、运输方式、贮存条件等方面。这些规定保证了酚醛系包封材料在运输和贮存过程中的安全性和稳定性。

相关标准
GB/T 1409-2006 酚醛树脂
GB/T 6343-2009 电子元器件包装规范
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒定湿热试验