红外/热风再流焊接技术是一种常用的电子元器件表面贴装技术，其优点是焊接速度快、焊接质量高、焊接温度低等。为了保证红外/热风再流焊接的质量，需要制定相应的技术要求，这就是SJ/T 11216-1999《红外/热风再流焊接技术要求》标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 设备要求：包括红外/热风再流焊接设备的基本要求、设备的安装和调试、设备的维护和保养等方面的要求。

2. 工艺要求：包括焊接工艺的选择、焊接参数的设置、焊接温度的控制、焊接时间的控制等方面的要求。

3. 操作要求：包括操作人员的要求、操作流程的要求、操作规范的要求等方面的要求。

4. 检验要求：包括焊接质量的检验、焊接缺陷的判定、焊接质量的评定等方面的要求。

该标准的实施可以保证红外/热风再流焊接的质量，提高电子元器件的可靠性和稳定性，同时也可以降低生产成本，提高生产效率。

相关标准
GB/T 4723.3-2015 电子元器件表面贴装技术 第3部分：红外/热风再流焊接
GB/T 4723.4-2015 电子元器件表面贴装技术 第4部分：波峰焊接
GB/T 4723.5-2015 电子元器件表面贴装技术 第5部分：手工焊接
GB/T 4723.6-2015 电子元器件表面贴装技术 第6部分：自动焊接
GB/T 4723.7-2015 电子元器件表面贴装技术 第7部分：检验