印制电路是现代电子工业中不可或缺的一部分，而照相底版则是印制电路制作过程中的重要辅助文件。照相底版是一种用于制作印制电路板的光学底版，其质量直接影响到印制电路板的质量。为了保证印制电路板的质量，制定了SJ/T 10723-1996标准，对照相底版的要求进行了规定。

本标准规定了照相底版的材料、尺寸、表面质量、光学性能、机械性能、耐蚀性能、耐热性能等要求。其中，照相底版的材料应为无色透明的玻璃或塑料，表面应平整、光滑、无气泡、无划痕、无污染等缺陷。照相底版的尺寸应符合制造印制电路板的要求，同时应保证尺寸精度和平行度。照相底版的光学性能应符合制造印制电路板的要求，如透光性、透射率、反射率等。照相底版的机械性能应符合制造印制电路板的要求，如硬度、强度、韧性等。照相底版的耐蚀性能应符合制造印制电路板的要求，如耐酸碱、耐溶剂等。照相底版的耐热性能应符合制造印制电路板的要求，如耐高温、耐低温等。

本标准还规定了照相底版的试验方法，包括外观检查、尺寸测量、光学性能测量、机械性能测量、耐蚀性能测量、耐热性能测量等。同时，本标准还规定了照相底版的检验规则和标志、包装、运输等内容。

相关标准
GB/T 4728-2008 塑料薄膜和薄片的物理性能试验方法
GB/T 2828.1-2012 采样程序第1部分：按比例抽样计划的程序
GB/T 2829-2002 采样程序和抽样表的制定和使用
GB/T 8170-2008 数值航空制图规范
GB/T 12967.3-2008 电子元器件试验方法 第3部分：试验Ca: 热冲击试验（TC）