电子元器件用环氧系灌封材料是一种用于电子元器件封装的材料，具有优异的物理性能和化学性能。本标准主要针对该类材料的性能和使用要求进行规定。

一、物理性能
1.外观：灌封材料应为均匀的液体或半固体，无明显的沉淀、分层和杂质。
2.粘度：灌封材料的粘度应符合生产要求，一般应在2000-10000mPa·s之间。
3.比重：灌封材料的比重应符合生产要求，一般应在1.0-1.5之间。
4.固化时间：灌封材料的固化时间应符合生产要求，一般应在24小时内。

二、化学性能
1.硬度：灌封材料的硬度应符合生产要求，一般应在70-90之间。
2.耐热性：灌封材料应具有良好的耐热性，一般应在150℃以上。
3.耐湿热性：灌封材料应具有良好的耐湿热性，一般应在85℃/85%RH条件下，无明显变化。
4.耐化学性：灌封材料应具有良好的耐化学性，一般应在酸、碱、盐等化学试剂中，无明显变化。

三、使用要求
1.灌封材料应符合生产要求，且应在规定的时间内使用完毕。
2.灌封材料应存放在干燥、阴凉、通风的地方，避免阳光直射和高温环境。
3.灌封材料应在使用前进行充分搅拌，确保材料均匀。
4.灌封材料应在规定的温度和湿度条件下进行固化，确保固化效果。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验
GB/T 2423.10-2008 环境试验 第10部分：试验Fh：盐雾试验
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第17部分：试验Kb：人工气候老化试验