SJ/T 10456-1993
混和集成电路用被釉钢基片
发布时间:1993-12-17 实施时间:1994-06-01
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被釉钢基片是一种用于制造混和集成电路的基板材料,其主要特点是具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐高温性能。被釉钢基片广泛应用于电子工业中,是混和集成电路制造的重要材料之一。
为了保证混和集成电路的质量和稳定性,需要对被釉钢基片进行严格的技术要求和检验。SJ/T 10456-1993混和集成电路用被釉钢基片就是针对这一需求而制定的标准。
该标准主要包括以下内容:
1. 技术要求:规定了被釉钢基片的材料、表面处理、尺寸和公差、导电性能、耐腐蚀性能、耐高温性能等方面的要求。
2. 试验方法:包括外观检查、尺寸测量、导电性能测试、耐腐蚀性能测试、耐高温性能测试等试验方法。
3. 检验规则和标志:规定了被釉钢基片的检验规则和标志,包括检验批、检验方法、合格标准、不合格品的处理等方面的内容。
4. 包装、运输及贮存:规定了被釉钢基片的包装、运输和贮存要求,包括包装方式、运输条件、贮存环境等方面的内容。
通过对被釉钢基片的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存等方面的规定,可以保证混和集成电路用被釉钢基片的质量和稳定性,从而提高混和集成电路的可靠性和性能。
相关标准:
GB/T 5237.1-2017 铝合金建筑型材
GB/T 5237.2-2017 铝合金建筑型材表面处理
GB/T 5237.3-2017 铝合金建筑型材阳极氧化膜
GB/T 5237.4-2017 铝合金建筑型材电泳涂装膜
GB/T 5237.5-2017 铝合金建筑型材粉末涂装膜