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半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其制造过程需要使用到各种辅助材料和设备。钨舟作为半导体器件制造过程中的重要辅助设备，承载和运输半导体晶片，对半导体器件的制造质量和生产效率有着重要的影响。因此，制定一套适用于半导体器件用钨舟的标准，对于保证半导体器件的制造质量和提高生产效率具有重要意义。

SJ/T 10535-1994《半导体器件用钨舟》标准规定了半导体器件用钨舟的材料、制造、检验和包装等方面的要求。具体内容如下：

1.材料要求：钨舟应采用高纯度钨材料制造，其纯度应不低于99.95%。

2.制造要求：钨舟应采用粉末冶金工艺制造，制造过程中应注意控制温度和时间，确保钨舟的密度和尺寸精度符合要求。钨舟的表面应光滑，无明显的气孔和裂纹。

3.检验要求：钨舟应经过外观检验、尺寸检验、密度检验和化学成分分析等多项检验，确保其质量符合要求。钨舟的尺寸精度应符合标准规定，其密度应不低于19.0g/cm³。

4.包装要求：钨舟应采用防震、防潮、防腐蚀的包装材料进行包装，确保其在运输过程中不受损坏。

SJ/T 10535-1994《半导体器件用钨舟》标准的实施，可以有效地规范半导体器件用钨舟的制造和检验过程，提高钨舟的质量和使用效果，保证半导体器件的制造质量和生产效率。

相关标准：
GB/T 3875-2006 半导体器件用铝箔
GB/T 3876-2006 半导体器件用铜箔
GB/T 3877-2006 半导体器件用银箔
GB/T 3878-2006 半导体器件用金箔
GB/T 3879-2006 半导体器件用钛箔