表面组装技术是一种将电子元器件和电路板表面上的焊点连接起来的技术。随着电子技术的不断发展，表面组装技术已经成为电子制造业中的主流技术之一。为了规范表面组装技术领域中的术语和定义，中国电子工业标准化技术协会制定了SJ/T 10668-2002表面组装技术术语标准。

该标准共包含了60个术语和定义，主要涉及到表面组装技术中的基本概念、材料、工艺、设备等方面。其中，一些重要的术语和定义如下：

1. 表面贴装技术：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面上的技术。

2. 焊接：将两个或多个金属部件通过热力或压力连接在一起的过程。

3. 焊料：用于焊接的材料，通常是一种金属合金。

4. 焊盘：电路板表面上用于焊接的金属圆盘状区域。

5. 焊接温度曲线：描述焊接过程中温度变化的曲线。

6. 焊接剂：用于提高焊接质量和效率的化学物质。

7. 焊接质量：焊接连接的可靠性和稳定性。

8. 焊接缺陷：焊接过程中出现的不良现象，如焊接裂纹、焊接虚焊等。

9. 焊接工艺参数：影响焊接质量的各种参数，如焊接温度、焊接时间、焊接压力等。

10. 焊接设备：用于实现焊接过程的设备，如焊接机、热风枪等。

以上术语和定义是表面组装技术中非常重要的基本概念，对于理解和应用表面组装技术具有重要意义。

相关标准
GB/T 4728-2008 表面贴装元器件
GB/T 4729-2008 表面贴装电路板
GB/T 4727-2011 表面贴装技术通用规范
GB/T 4726-2017 表面贴装元器件焊接质量检验
GB/T 4725-2017 表面贴装元器件焊接工艺规范