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有金属化孔单双面印制板是一种特殊的印制电路板，其特点是在板上有金属化的孔，用于连接不同层的电路。本标准主要针对这种印制板的制造能力进行规范。

一、制造能力要求
1. 板材要求：应符合GB/T 4677-1995《有机玻璃纤维增强层压板》或GB/T 5582-1993《铜箔覆盖层压板》的要求。
2. 孔径要求：孔径应符合设计要求，公差应在±0.05mm以内。
3. 孔距要求：孔距应符合设计要求，公差应在±0.1mm以内。
4. 孔壁金属化要求：孔壁金属化应均匀、牢固，不得出现脱落、氧化等现象。
5. 焊盘要求：焊盘应符合设计要求，公差应在±0.1mm以内。
6. 焊盘金属化要求：焊盘金属化应均匀、牢固，不得出现脱落、氧化等现象。

二、检验方法
1. 孔径和孔距的检验：采用光学显微镜或投影仪进行检验。
2. 孔壁金属化和焊盘金属化的检验：采用金相显微镜或扫描电镜进行检验。

三、标志、包装、运输和贮存
1. 标志：应在印制板上标注制造厂家、型号、批号等信息。
2. 包装：应采用防潮、防震、防静电的包装材料进行包装。
3. 运输：应注意防潮、防震、防静电等措施，避免损坏。
4. 贮存：应存放在干燥、通风、防静电的环境中，避免受潮、受热、受压等。

相关标准：
GB/T 4677-1995 有机玻璃纤维增强层压板
GB/T 5582-1993 铜箔覆盖层压板
GB/T 1804-2000 一般技术要求的标准样品制备方法
GB/T 2828.1-2012 采样检验程序第1部分：按比例抽样检验程序
GB/T 2829-2002 检验抽样程序和表格的使用