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半导体器件用钝化封装玻璃粉是一种用于半导体器件封装的材料，具有良好的耐高温、耐湿热、耐化学腐蚀等性能。本标准规定了半导体器件用钝化封装玻璃粉的分类、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。

一、分类
半导体器件用钝化封装玻璃粉按照其化学成分分为硼硅酸盐玻璃粉和铝硅酸盐玻璃粉两类。

二、要求
1. 化学成分：硼硅酸盐玻璃粉的主要化学成分为SiO2、B2O3和Al2O3，铝硅酸盐玻璃粉的主要化学成分为SiO2、Al2O3和CaO。
2. 粒度：硼硅酸盐玻璃粉和铝硅酸盐玻璃粉的粒度应符合表1的要求。
3. 热膨胀系数：硼硅酸盐玻璃粉和铝硅酸盐玻璃粉的热膨胀系数应符合表2的要求。
4. 熔点：硼硅酸盐玻璃粉和铝硅酸盐玻璃粉的熔点应符合表3的要求。
5. 化学稳定性：硼硅酸盐玻璃粉和铝硅酸盐玻璃粉的化学稳定性应符合表4的要求。

三、试验方法
1. 化学成分的测定：采用化学分析方法进行测定。
2. 粒度的测定：采用激光粒度分析仪进行测定。
3. 热膨胀系数的测定：采用热膨胀仪进行测定。
4. 熔点的测定：采用差热分析仪进行测定。
5. 化学稳定性的测定：采用化学分析方法进行测定。

四、检验规则和标志
1. 检验规则：按照本标准的要求进行检验。
2. 标志：每包半导体器件用钝化封装玻璃粉应标明生产厂家、产品名称、规格型号、生产日期、批号等信息。

五、包装、运输及贮存
1. 包装：半导体器件用钝化封装玻璃粉应采用密封包装，包装材料应符合相关标准的要求。
2. 运输：半导体器件用钝化封装玻璃粉在运输过程中应避免受潮、受热、受压等情况。
3. 贮存：半导体器件用钝化封装玻璃粉应存放在干燥、通风、防潮的环境中，避免受潮、受热、受压等情况。

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