磁控溅射设备是一种利用磁场控制离子轰击靶材表面，使其溅射出物质沉积在基材上的表面处理设备。该设备广泛应用于电子、光学、机械、化工等领域。为了保证磁控溅射设备的质量和安全性能，制定了本标准。

本标准适用于磁控溅射设备的设计、制造、安装、调试和使用过程中的质量控制和技术要求。本标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：对磁控溅射设备中涉及的术语和定义进行了详细的解释和说明，以便于标准的理解和应用。

2. 分类：根据磁控溅射设备的结构和功能，将其分为不同的类型，并对各类型设备的特点进行了描述。

3. 要求：对磁控溅射设备的性能、结构、材料、制造工艺、安全性能等方面进行了详细的要求，以确保设备的质量和安全性能。

4. 试验方法：对磁控溅射设备的试验方法进行了规定，包括设备的性能试验、结构试验、安全性能试验等。

5. 检验规则：对磁控溅射设备的检验规则进行了规定，包括设备的出厂检验、使用前检验、定期检验等。

6. 标志、包装、运输和贮存：对磁控溅射设备的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以确保设备在运输和贮存过程中不受损坏。

本标准的实施可以提高磁控溅射设备的质量和安全性能，促进磁控溅射技术的发展和应用。

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