电子元器件是现代电子技术的基础，其性能的稳定性和可靠性对于电子产品的质量和寿命有着至关重要的影响。而包封材料作为电子元器件的重要组成部分，其性能的优劣直接影响到电子元器件的使用寿命和可靠性。因此，电子元器件用环氧系粉末包封材料的质量和性能的稳定性也备受关注。

本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。其中，技术要求包括了材料的外观、颜色、粒度、密度、流动性、固化时间、硬度、拉伸强度、弯曲强度、热稳定性、耐湿热性、耐化学品性等方面的要求。试验方法包括了材料的外观检验、颜色检验、粒度检验、密度检验、流动性检验、固化时间检验、硬度检验、拉伸强度检验、弯曲强度检验、热稳定性检验、耐湿热性检验、耐化学品性检验等方面的试验方法。检验规则和标志包括了材料的检验规则、标志、包装、运输及贮存等方面的规定。

本标准的实施可以保证电子元器件用环氧系粉末包封材料的质量和性能的稳定性，提高电子元器件的可靠性和使用寿命，促进电子产业的发展。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验方法
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第2部分：试验Ka：水淋试验方法