多层印制板是一种高密度、高可靠性的电子元器件基板，广泛应用于电子产品中。为了保证多层印制板的质量和可靠性，需要对其制造工艺进行规范和控制。SJ/T 10717-1996 多层印制板能力详细规范就是为了满足这一需求而制定的。

本标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：对多层印制板制造过程中涉及的术语和定义进行了详细的说明，以便于标准的理解和应用。

2. 材料要求：对多层印制板所使用的基材、覆铜箔、钻孔涂料、覆盖膜等材料的要求进行了规定，包括其物理性能、化学性能、表面处理等方面。

3. 制造工艺要求：对多层印制板的制造工艺进行了详细的规定，包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜、压合、切割等环节的工艺要求和控制要点。

4. 检验要求：对多层印制板的检验要求进行了规定，包括外观检查、尺寸测量、电性能测试、可靠性测试等方面的要求和方法。

5. 样品取样和检验方法：对多层印制板的样品取样和检验方法进行了规定，包括样品数量、取样位置、检验方法等方面的要求和方法。

6. 标志、包装、运输：对多层印制板的标志、包装、运输进行了规定，以确保其在运输和使用过程中不受损坏和污染。

本标准的实施可以有效地规范多层印制板的制造和检验，提高其质量和可靠性，为电子产品的生产和应用提供了有力的保障。

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