脉冲磁控管是一种电子器件，广泛应用于雷达、通信、导航等领域。脉冲磁控管空白是指未经加工的脉冲磁控管基板，是脉冲磁控管制造的重要原材料。为了保证脉冲磁控管的质量和性能，必须对脉冲磁控管空白进行规范化管理。本标准就是为了规范脉冲磁控管空白的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存。

1. 技术要求
脉冲磁控管空白应符合以下技术要求：
1.1 材料应为高纯度氧化铝陶瓷；
1.2 外形应符合设计要求，表面应平整、光滑、无裂纹、气泡、烧结不良等缺陷；
1.3 尺寸公差应符合设计要求；
1.4 电性能指标应符合设计要求。

2. 检验方法
脉冲磁控管空白的检验方法包括外观检验、尺寸检验、电性能检验等。其中，电性能检验应按照设计要求进行，包括静态电性能和动态电性能。

3. 标志
脉冲磁控管空白应在外包装上标明以下信息：
3.1 生产厂家名称、地址、联系方式；
3.2 产品名称、型号、批号、生产日期；
3.3 材料名称、规格、数量；
3.4 电性能指标。

4. 包装、运输和贮存
脉冲磁控管空白应采用防震、防潮、防静电等包装材料进行包装，运输过程中应注意防震、防潮、防静电等措施。在贮存过程中，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，同时应注意防静电。

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