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混合厚膜集成电路（HMIC）是一种介于薄膜集成电路和厚膜集成电路之间的新型集成电路。伴音耦合电路是HMIC中的一种重要电路，用于音频信号的输入和输出。为了保证HMIC伴音耦合电路的质量和可靠性，需要制定相应的规范。

本标准主要包括以下内容：

1. 尺寸要求：规定了HM0006伴音耦合电路的外形尺寸、引脚位置和排列方式等。

2. 电气性能要求：包括静态电气参数、动态电气参数和温度特性等。其中，静态电气参数包括输入电阻、输出电阻、增益、失真等；动态电气参数包括带宽、上升时间、下降时间等；温度特性包括温度系数和温度漂移等。

3. 可靠性要求：规定了HM0006伴音耦合电路的可靠性指标，包括可靠性试验、可靠性指标和可靠性评定等。

4. 试验方法：详细描述了HM0006伴音耦合电路的试验方法，包括静态电气参数测试、动态电气参数测试、温度特性测试、可靠性试验等。

5. 检验规则和标志：规定了HM0006伴音耦合电路的检验规则和标志，包括检验方法、检验标准、检验程序和检验记录等。

6. 包装、运输、贮存：规定了HM0006伴音耦合电路的包装、运输和贮存要求，包括包装材料、包装方式、运输条件和贮存条件等。

相关标准：
1. GB/T 10190-2006 混合厚膜集成电路
2. GB/T 10191-2006 混合厚膜集成电路封装
3. GB/T 10192-2006 混合厚膜集成电路可靠性试验方法
4. GB/T 10193-2006 混合厚膜集成电路检验规则和标志
5. GB/T 10194-2006 混合厚膜集成电路包装、运输和贮存