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印制电路用热固型导体浆料是一种用于制造印制电路板的材料，具有导电性能、可焊性和耐热性等特点。本标准主要针对热固型导体浆料的性能要求进行规定，以保证其在印制电路板制造过程中的稳定性和可靠性。

本标准将热固型导体浆料分为三类：单组分导体浆料、双组分导体浆料和多组分导体浆料。其中，单组分导体浆料是指只含有导电颗粒和有机溶剂的导体浆料；双组分导体浆料是指含有导电颗粒、有机溶剂和固化剂的导体浆料；多组分导体浆料是指含有导电颗粒、有机溶剂、固化剂和其他助剂的导体浆料。

本标准对热固型导体浆料的导电性能、可焊性和耐热性等方面进行了详细的要求。其中，导电性能是指导体浆料在印制电路板上形成的导体线路的电阻值和电流承载能力；可焊性是指导体浆料在印制电路板上形成的焊盘与焊接材料之间的焊接性能；耐热性是指导体浆料在高温环境下的稳定性和可靠性。

本标准还规定了热固型导体浆料的试验方法和检验规则，以确保其符合要求。试验方法包括导电性能试验、可焊性试验、耐热性试验等；检验规则包括外观检查、包装检查、标志检查等。

最后，本标准还对热固型导体浆料的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以确保其在使用过程中的质量和安全性。

相关标准：
GB/T 5593-2018 印制板用铜箔
GB/T 17037-2018 印制板用覆铜板
GB/T 18314-2013 印制板用化学镀铜膜
GB/T 18315-2013 印制板用镀金膜
GB/T 18316-2013 印制板用镀锡膜