表面贴装技术是一种电子元器件的组装技术，其核心是将电子元器件贴装在印刷电路板上。印刷电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，而印刷电路板的制作离不开印刷技术。印刷技术中的印刷模板是印刷的关键，其质量直接影响到印刷的质量和稳定性。因此，制定一套适用于表面贴装技术的印刷模板标准是非常必要的。

SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板标准主要包括以下内容：

1.印刷模板的分类：根据印刷模板的制作方法和材料，将印刷模板分为光刻膜印刷模板、激光膜印刷模板、直接成型印刷模板和金属印刷模板四类。

2.印刷模板的材料：印刷模板的材料应具有良好的耐蚀性、耐磨性、耐高温性和精度稳定性等特点。常用的印刷模板材料有光刻胶、激光膜、直接成型材料和金属材料等。

3.印刷模板的制作：印刷模板的制作应符合相关的制作工艺和标准，制作过程中应注意材料的选择、加工工艺的控制和质量的检验等方面的要求。

4.印刷模板的使用：印刷模板的使用应符合相关的使用规范和标准，使用过程中应注意印刷模板的保养和维护，以保证印刷的质量和稳定性。

5.印刷模板的检验和质量控制：印刷模板的检验和质量控制应符合相关的检验标准和质量控制要求，以保证印刷模板的质量和稳定性。

SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板标准的制定，对于提高印刷模板的质量和印刷的稳定性，保证表面贴装技术的可靠性和稳定性具有重要的意义。

相关标准
GB/T 4728.1-2016 表面贴装技术 第1部分：通用规范
GB/T 4728.2-2016 表面贴装技术 第2部分：可靠性试验方法
GB/T 4728.3-2016 表面贴装技术 第3部分：可靠性试验计划和样品规定
GB/T 4728.4-2016 表面贴装技术 第4部分：可靠性试验结果的统计分析
GB/T 4728.5-2016 表面贴装技术 第5部分：可靠性试验报告