SJ/T 11519-2015
电子连接用镀锡铜线规范
发布时间:2015-04-30 实施时间:2015-10-01


电子连接是电子产品中不可或缺的一部分,而镀锡铜线则是电子连接中常用的一种材料。SJ/T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范是为了规范电子连接领域中使用的镀锡铜线的技术要求、检验方法、标志、包装、运输等方面的内容,以确保产品的质量和安全性。

该标准主要包括以下内容:

1.术语和定义:对于本标准中使用的术语和定义进行了详细的说明,以便于使用者理解和应用。

2.材料:规定了镀锡铜线的材料要求,包括铜线、锡、镀锡层厚度等方面的内容。

3.技术要求:对于镀锡铜线的外观、尺寸、机械性能、电性能等方面的技术要求进行了规定。

4.检验方法:对于镀锡铜线的检验方法进行了详细的说明,包括外观检验、尺寸检验、机械性能检验、电性能检验等方面的内容。

5.标志、包装、运输:对于镀锡铜线的标志、包装、运输等方面的要求进行了规定,以确保产品在运输和使用过程中的安全性和质量。

SJ/T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范的实施可以有效地规范电子连接领域中使用的镀锡铜线的质量和安全性,提高产品的可靠性和稳定性,为电子产品的发展提供了有力的支持。

相关标准:
GB/T 5237.1-2017 铝合金建筑型材
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