：
电子器件用金、银及其合金钎料是电子器件制造中常用的连接材料。钎料的质量直接影响到电子器件的性能和可靠性。因此，对钎料的清洁性和溅散性进行测定是非常重要的。

本标准主要包括以下内容：

1.范围
本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎料的清洁性和溅散性的测定。

2.引用标准
本标准引用了以下标准：
GB/T 8170 数字表示法和圆整规则
GB/T 20042.1 电子器件用钎料 第1部分：一般规定
GB/T 20042.2 电子器件用钎料 第2部分：钎料的化学成分分析方法
GB/T 20042.3 电子器件用钎料 第3部分：钎料的物理性能试验方法
GB/T 20042.4 电子器件用钎料 第4部分：钎焊接头的性能试验方法

3.术语和定义
本标准中使用的术语和定义与GB/T 20042.1相同。

4.清洁性的测定
4.1 试样的制备
4.2 清洁性的测定方法

5.溅散性的测定
5.1 试样的制备
5.2 溅散性的测定方法

6.报告
6.1 清洁性的测定报告
6.2 溅散性的测定报告

7.标志、包装、运输和贮存

相关标准：
GB/T 20042.1 电子器件用钎料 第1部分：一般规定
GB/T 20042.2 电子器件用钎料 第2部分：钎料的化学成分分析方法
GB/T 20042.3 电子器件用钎料 第3部分：钎料的物理性能试验方法
GB/T 20042.4 电子器件用钎料 第4部分：钎焊接头的性能试验方法
GB/T 8170 数字表示法和圆整规则